S5062X170RAU12(Coming Soon)
製品概要
- 1U (DC-MHS architecture)
- Dual Intel® Xeon® 6700 series processors, TDP up to 350W
- (32) DDR5 RDIMM, 8 channels per CPU(2DPC), up to 6400MT/s(1DPC) and 5200MT/s(2DPC)
- (12) Front hot-swap 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays
- (2) Rear hot-swap E1.S 9.5mm PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays
- (2) 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2 ports per node
- (2) PCIe 5.0 x16 expansion slots
- (1) PCIe 5.0 x16 OCP3 NIC Mezzanine slot (NCSI supported)
- (1) 1000Base-T Dedicated Server Management port per node with:
- ASPEED AST2600 with IPMI 2.0 & DMTF Redfish support
- Dual BIOS & BMC
- TPM2.0 and Hardware Root of Trust module are supported as optional
製品の応用
- Cloud Computing Service
- Content Delivery Network
- Network Function Virtualization
- 5G Core and Edge Telecom Micro Data Center
- AI Inference and Machine Learning
画像および説明はすべて説明目的のためのもので、完全に正確ではない場合があります。仕様、機能、および外観はモデルや地域によって異なる場合があります。製品の供給状況および発売時期も異なる場合があります。具体的なオファーや詳細については、地元のサプライヤーにお問い合わせください。すべての商標およびロゴはそれぞれの所有者に帰属します。